Vandamál og mótvægisaðgerðir við bylgjulóðun (1)

Shenzhen Shenchuang Hi-tech Electronics Co., Ltd (SCitec) er hátæknifyrirtæki sem sérhæfir sig í framleiðslu og sölu síma fylgihluta. Helstu vörur okkar eru meðal annars ferðahleðslutæki, bílahleðslutæki, USB snúrur, rafmagnsbankar og aðrar stafrænar vörur. Allar vörur eru öruggar og áreiðanlegar, með einstökum stílum. vörur standast vottorð eins og CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick o.s.frv. , Ef þú hefur áhuga á geturðu haft beint samband við ceo@schitec.com.

Haltu áfram að hlaða á öruggan hátt með SChitec

Vandamál og mótvægisaðgerðir við bylgjulóðun (1)

Ófullnægjandi lóðmálmur

Fyrirbyggjandi aðgerðir vegna orsaka

PCB forhitun og suðuhitastig er of hátt, þannig að seigja bráðnu lóðmálms er of lág. Forhitunarhitastigið er 90-130 gráður og efri mörkin eru tekin þegar það eru margir íhlutir sem á að setja upp; tinbylgjuhitinn er 250 ± 5 gráður og suðutíminn er 3-5s.

Gatþvermál innsetningargatsins er of stórt og lóðmálmur rennur út úr gatinu. Gatþvermál innstunguholsins er 0.15-0.4mm stærra en þvermál pinna (taktu neðri mörkin fyrir fínan pinna og efri mörkin fyrir grófan pinna).

Lítil blý stór púði, lóðmálmur er dreginn að púðanum, þannig að lóðmálmur er þurr. Púðahönnunin skal uppfylla kröfur um bylgjulóðun.

Gæði málmhúðaðs gats eru léleg eða flæði streymir inn í holuna. Endurspegla PCB vinnslustöðina, bæta vinnslugæði.

Hæðin er ekki nóg. Það getur ekki látið PCB framleiða þrýsting á lóðmálmur, sem er ekki stuðlað að tini. Topphæðinni er almennt stjórnað við 2/3 af PCB þykktinni.

Klifurhorn PCB er lítið, sem er ekki til þess fallið að flæða útblástur. PCB klifurhorn er 3-7 gráður

Of mikið lóðmálmur

Suðuhitastigið er of lágt eða hraðinn á færibandinu er of mikill, þannig að seigja bráðnu lóðmálmsins er of há. Hitastig tinbylgjunnar er 250 ± 5 gráður og suðutíminn er 3-5s.

Stilltu forhitunarhitastig í samræmi við PCB stærð, fjöllaga borð, fjölda íhluta og hvort íhlutir séu settir upp.

Léleg flæðivirkni eða lágt eðlisþyngd. Breyttu flæði eða stilltu rétta eðlisþyngd.

Léleg lóðahæfni púða, ísetningargats og pinna. Til að bæta vinnslugæði PCB ætti að nota íhluti fyrst, ekki geyma í röku umhverfi.

Þegar hlutfall tins í lóðmálmi lækkar eða óhreinindainnihald í lóðmálmi er of hátt (Cu < 0.08%), eykst seigja og fljótandi lóðmálmur. Þegar hlutfall tins er minna en 61,4% er hægt að bæta við einhverju hreinu tini á réttan hátt. Þegar óhreinindin eru of mikil ætti að skipta um lóðmálmur.

Of mikið af lóðmálmi leifar. Rusl skal fjarlægja í lok hvers dags.

Tini vír

Forhitunarhitastig PCB er of lágt, vegna þess að hitastig PCB og íhluta er of lágt, er lóðmálmur sem skvettist út þegar það kemst í snertingu við bylgjutoppinn límt á yfirborð PCB. Hækkaðu forhitunarhitann eða lengdu forhitunartímann.

Prentað borð er rakt. Rakahreinsun PCB.

Viðnámssuðufilman er gróf og ójöfn að þykkt. Bættu vinnslugæði PCB.

Missing welding (faulty welding) < rough, granular, poor gloss, poor fluidity >

Skýring: Almennt myndast ekki kopartinblendilag af viðeigandi þykkt á samskeyti við lóðun.

Orsakir vantar (gölluð) suðu:

1. Ófullnægjandi hitaframboð vegna lágs lóðhitastigs Hitastig lóðmálsróps er lágt - klemmahraði er of hraður - léleg hönnun.

2. Léleg lóðahæfni PCB eða íhluta blýs Oxunarmengun hins sameinaða grunnmálms - of hátt lóðhitastig - of lágt lóðhitastig - of langur suðutími.

3. Lóðmálið hristist fyrir storknun.

4. Flux streymir inn.

Lausn vegna vantar (gölluð) suðu:

1. Hreinsið alla soðna fleti fyrir suðu. Tryggja suðuhæfni.

2. Stilltu suðuhitastigið.

3. Auka flæðivirkni.

4. Veldu suðutíma hæfilega.

5. Bættu geymsluskilyrði og styttu geymslutíma PCB og íhluta.

Kalt suðu

Útskýring á kaldsuðuhugtökum: eftir bylgjulóðun eru óreglulegar flakasuður með bylgjulögun á lóðasamskeytum og það er engin bleyta eða ófullnægjandi bleyta á milli grunnmálmkassalóða, eða jafnvel sprungur.

Vegna titrings færibandsins er lóðmálmur óreglulegur vegna ytri krafts þegar það er kælt. Athugaðu hvort mótorinn sé bilaður og hvort spennan sé stöðug. Hvort færibandið hefur erlenda hluti.

Suðuhitastigið er of lágt eða hraðinn á færibandinu er of mikill, þannig að seigja bráðnu lóðmálmsins er of há. Hruktu yfirborð lóðmálmsliða. Hitastig tinbylgjunnar er 250 ± 5 gráður og suðutíminn er 3-5s. Þegar hitastigið er aðeins lágt ætti að hægja á færibandinu.

Orsakir kaldsuðu:

1. Hitastig lóðmálmgrópsins er lágt.

2. Klemmuhraðinn er of hár og suðutíminn er stuttur.

3. Við venjulega suðu á PCB, vegna mikillar hitagetu pinna lóðmálmsliða íhlutans, er uppsafnaður hiti ekki nóg.

Lausnir fyrir kaldsuðu:

1. Hækkaðu hitastig lóðmálmgrópsins.

2. Dragðu úr klemmuhraðanum og stjórnaðu suðutímanum innan 3-5s.

3. Auka forhitunarhitastigið til að draga úr varmaáfalli PCB frá forhitunarsvæði til lóðmálmsgróps.