Pcb mynd (mynduð vírsmíði)
Oct 24, 2019| Haltu áfram að hlaða á öruggan hátt með SChitec
Pcb mynd (mynduð vírsmíði)
Fyrsta skrefið í framleiðslu er að búa til raflögn sem tengir hlutana. Við notum frádráttarflutningsaðferð til að kynna vinnufilmuna á málmleiðara. Galdurinn er að leggja þunnt lag af kopar á allt yfirborðið og fjarlægja umfram. Additive Pattern Transfer er önnur leið til að nota minna fólk. Þetta er leið til að nota koparvír aðeins þar sem þess er þörf, en við munum ekki tala um það hér.
Ef þú ert að búa til tvöfalda spjaldið verður PCB þakið koparþynnu á báðum hliðum undirlagsins. Ef þú ert að búa til marglaga borð mun næsta skref festa borðin saman.
Jákvæð photoresist er úr næmandi efni sem leysist upp við lýsingu (neikvæð photoresist brotnar niður ef það er ekki upplýst). Það eru margar leiðir til að meðhöndla photoresist á koparflötum, en algengasta leiðin er að hita hann og rúlla honum á yfirborðið sem inniheldur photoresist (kallað þurrfilma photoresist). Það er líka hægt að úða því á höfuðið í fljótandi ástandi, en þurrfilmagerðin gefur hærri upplausn og getur líka gert þynnri vír.
Hettan er bara sniðmát fyrir PCB lagið í framleiðsluferlinu. Áður en ljósþolinn á PCB-plötunni verður fyrir útfjólubláu ljósi kemur hlífin sem liggur yfir því í veg fyrir að sum svæði á ljósþolnum verði útsett (miðað við jákvæða ljósþolinn). Þessir staðir sem falla undir ljósþol verða raflögn.
Aðrir berir koparhlutar sem á að æta eftir þróun ljósþols. Ætsferlið getur dýft plötunni í ætingarleysi eða úðað leysinum á plötuna. Almennt notað sem ætingarleysir, járnklóríð (járnklóríð), basískt ammoníak (alkalískt ammoníak), brennisteinssýra auk vetnisperoxíðs (brennisteinssýra + vetnisperoxíð) og koparklóríð (kúpurklóríð) o.s.frv. Það er oxað (td Cu. +2FeCl3=CuCl2+2FeCl2). Ljósviðnámið sem eftir er er fjarlægt eftir að ætingu er lokið. Þetta er kallað strípunarferli.


